MEMORIA ROM:
Memoria no volátil que contiene almacenadas las rutinas básicas del hardware, las cuales pueden ser ejecutadas pero no borradas ya que sus programas solo pueden ser leídos y no modificados su información, pues sus datos son integrados en su fabricación.
Características:
• La escritura se realiza una sola vez.
• La información queda grabado aunque se le retire la energia electrica
• La capacidad de memoria ROM en un ordenador: se encuentra entre 8K a 16K, un número suficientemente grande para que este justificado asombrarse ante la cantidad de información necesaria para llenar tal cantidad de posiciones
PROM: (memoria ROM virgen) es una memoria digital que solo puede ser programada una solo vez, las cuales se utilizan para grabar datos permanentemente en pequeñas cantidades a las ROM.
MEMORIA ROM PROGRAMABLES: se suministra virgen para que el usuario programe su contenido en función del trabajo que le interese desarrollar en su equipo. una vez grabada se convierte en ROM.
MEMORIA EPROM: memoria de solo lectura reprogramable; programada mediante impulsos eléctricos, a la cual se le borra el contenido exponiéndola a luz ultravioleta (de ahí la ventanita que suelen incorporar en este tipo de circuito), de manera tal que estos rayos atraen los elementos fotosensibles modificando su estado.
MEMORIA EEPROM: es un tipo de memoria ROM que puede ser programada, borrada y reprogramada electrónicamente; que la diferencia de la EPROM que debe borrarse mediante un aparato que emite rayos ultravioleta.
Diferencias entre BIOS, setup y cmos:
BIOS: sistema básico de entrada y salida (BASIC input-output system (BIOS) un código de interfaz que localiza y carga el sistema operativo en la RAM; es un software muy básico instalado en la placa base que permite que esta cumpla su contenido.
CMOS: es una tecnología utilizada para crear circuitos integrados; los chips cmos consumen menos potencia que aquellos que usan otro tipo de transistor; su desventaja es ser sensible a cargas estáticas.
Setup: significa instalación y aparece cuando deseamos modificar la BIOS; setup es un programa para instalar otros programas.
MEMORIA RAM: Un tipo de memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir, se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes. La memoria RAM es el tipo de memoria más común en ordenadores y otros dispositivos como impresoras.
TIEMPO DE REFRESCO O LATENCIA: Tiempo que necesita el procesador para acceder a todas las direcciones de memoria para actualizar su contenido y no perderlo. Un ciclo de refresco de memoria puede emplear varios ciclos del microprocesador. El tiempo que se consume durante la preparación inicial necesaria para localizar la dirección de memoria se conoce como latencia.
TIEMPO DE ACCESO: El tiempo que tarda la memoria en colocarse en la posición necesaria es relativamente pequeño, sin embargo son tantos los datos e instrucciones que se almacenan en la memoria, que al final el proceso puede llegar a hacerse lento; se mide en nanosegundos (10-9 s) .
BUFFER: Es la parte de la memoria RAM que utiliza el sistema operativo o algún software para realizar un trabajo o proceso más rápido. El buffer en una computadora, es el proceso que realiza el hardware o el software para realizar algún trabajo más rápidamente sin necesidad de recurrir a la lectura o escritura.
PRIORIDAD: Se trata de una técnica empleada también en las comunicaciones serie y que persigue garantizar la integridad de los datos. Consiste en añadir a la memoria un bit adicional (el bit de paridad) por cada x número de bits de datos. Así es posible comprobar si hay algún error en la información.
ESTRUCTURA FISICA: La memoria está compuesta por un determinado número de celdas, capaces de almacenar un dato o una instrucción y colocadas en forma de tablero de ajedrez. En lugar de tener 64 posibles posiciones donde colocar piezas, tienen n posiciones. No solo existe un "tablero" sino que existen varios, de esta forma la estructura queda en forma de tablero de ajedrez tridimensional.
PORQUE ES VOLATIL: Porque todo lo que había almacenado en la memoria RAM se pierde al apagarlo o desconectar la batería.
PORQUE ES ALEATORIA: Es aleatoria porque se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes.
COMO SE ALMACENA LA INFORMACION: La memoria RAM se compone de un transistor y de un condensador. El transistor funciona igual que un interruptor dejando pasar el BIT de información y cambiando el estado del condensador de uno(1) a cero(0). Uno (1) significa prendido y cero (0) significa apagado. La memoria almacena la información sin orden alguno por lo cual se le llama de acceso aleatorio.
TIPOS DE MEMORIA: Son dos: síncronas y asíncrona (Síncronas: que están en sincronía con el procesador, Asíncronas: que no están sincronizadas con el procesador.)
MODULOS DE LA MEMORIA RAM:(DIP, SIPP, SIMM, DIMM, RIMM)
• DIP: Encapsulados en plásticos y cerámica Modelo más antiguo Se instalaba directamente sobre zócalos o soldados
• SIPP: Consiste en un circuito impreso (también llamado módulo) en el que se montan varios chips de memoria RAM, con una disposición de pines correlativa (de ahí su nombre). Tiene un total de 30 pines a lo largo del borde del circuito, que encajan con las ranuras o bancos de conexión de memoria de la placa base del ordenador, y proporciona 8 bits por módulo
• SIMM: Formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito.
• DIMM: Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base.
• RIMM: Cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo. Se basan en un bus de datos de 16 bits y están disponibles en velocidades de 300MHz.
MODULOS PARA PORTATILES:(SO-DIMM, MICRODIMM, SO-RIMM)
• SO-DIMM: Consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales, cuentan con 144 contactos y tienen un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM.
• MICRODIMM: Es el más pequeño de la familia DIMM, tiene 214 pines.
SO-RIMM Está diseñado exclusivamente para computadores portátiles ya que sus módulos son mas compactos que la de la RIMM.
MEMORIAS ASINCRONICAS DRAM: Memoria dinámica de acceso aleatorio, utilizada principalmente en los módulos de memoria RAM y en otros dispositivos como memoria principal del sistema, es dinámica pues para mantener almacenado un dato, se debe revisar el mismo y recargarlo cada cierto periodo, en un ciclo de refresco para que la información no se desvanezca.
FPM-RAM: Implantada en modo de direccionamiento en la que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generarlas todas las direcciones, alcanzando velocidades de hasta 60ns.
2 MODULOS MEMORIA FPM-RAM DE 72 CONTACTOS. CAPACIDAD TOTAL 8 MB
DEBO-RAM:(nunca salió al mercado): Permite transferir datos al procesador en cada ciclo de reloj, aunque no de forma continua, sino a ráfagas reduciendo los tiempos de espera del procesador; aunque sin conseguir eliminarlos todos.
•Tecnología opcional; se trata de una memoria EDO RAM que mejora su velocidad gracias al acceso sin latencias a direcciones contiguas de memoria.
MEMORIAS SINCRONAS
SDR SDRAM: Memoria dinámica que tiene tiempos de acceso entre 25 y 10ns, presentada en módulos DIMM de 168 contactos.
las SDRAM el cambio de estado tiene lugar en el momento señalado por una señal de reloj y, por lo tanto, está sincronizada con el bus de sistema del ordenador. El reloj también permite controlar una máquina de estados finitos interna que controla la función de "pipeline" de las instrucciones de entrada. Esto permite que el chip tenga un patrón de operación más complejo que la DRAM asíncrona, que no tiene una interfaz de sincronización.
PC66: Refiere al estándar desprendible interno de la memoria del computador, definido por el JEDEC .pc66 es funcionamiento síncrono de la copita en una frecuencia de reloj de 66 megaciclos; en un autobús de 64bit.esta memoria funciona en un rendimiento de procesamiento teórico de 533MB/s.
PC100:Se refiere a la DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 100 MHz, en un bus de 64 bits de ancho, a una tensión de 3,3 V. PC100 está disponible en 168-pin DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma . PC100 es compatible con PC66 y fue reemplazado por elPC133 estándar.
PC133: Se refiere a copita síncrona funcionando en una frecuencia de reloj de 133 megaciclos en un autobús pedacito-ancho 64bit, es un estándar más rápido que entrega una anchura de banda 1064 MB/s.
DDR SDRAM: Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para los ordenadores portátiles
PC1600 o DDR200:Mantiene una velocidad de 100 MHz, EL TIEMPO ENTRE SEÑALES ES DE 10 Ns, la velocidad del reloj es de 100 MHz, la transferencia de datos por segundo es de 200 millones, la capacidad de transferencia es de 1600MB/s
PC2100 O DDR266:Mantiene una velocidad de 133 MHz, EL TIEMPO ENTRE SEÑALES ES DE 7.5 Ns, la velocidad del reloj es de 133 MHz, la transferencia de datos por segundo es de 266 millones, la capacidad de transferencia es de 2133 MB/s. 184 contactos y con módulos DIMMs.
PC 2700 O DDR333:Mantiene una velocidad de 166 MHz, EL TIEMPO ENTRE SEÑALES ES DE 6 Ns, la velocidad del reloj es de 166 MHz, la transferencia de datos por segundo es de 337.5 millones, la capacidad de transferencia es de 2667MB/s. con 184 contactos y módulos DIMMs.
PC 3200 o DDR400:Mantiene una velocidad de 200 MHz, EL TIEMPO ENTRE SEÑALES ES DE 5 Ns, la velocidad del reloj es de 200 MHz, la transferencia de datos por segundo es de 400 millones, la capacidad de transferencia es de 3200 MB/s. con 184 contactos y módulos DIMMs.
PC4200 o DDR2 533:Mantiene una velocidad de 266 MHz, EL TIEMPO ENTRE SEÑALES ES DE 3.7 Ns, la velocidad del reloj es de 266 MHz, la transferencia de datos por segundo es de 533 millones, la capacidad de transferencia es de 4264 MB/s. con 240 contactos y módulos DIMMs.
PC~4800 o DDR2~600:La memoria del reloj 200 MHz, el tiempo del ciclo 5 ns, velocidad de datos 6400 MB/s, con 240 contactos y con módulos DIMMs.
PC 5300 O DDR2-667:Mantiene una velocidad de 166 MHz, EL TIEMPO ENTRE SEÑALES ES DE 6 Ns, la velocidad del reloj es de 333 MHz, la transferencia de datos por segundo es de 666 millones, la capacidad de transferencia es de 5333MB/s.
PC6400O DDR2 800:Su reloj trabaja a 200MHz, su tiempo entre señales es de 5ns, transfiere 800 millones de datos por segundo.
DDR3:Forma parte de las SDRAM, esta memoria tiene capacidad para hacer transferencias hasta 4 veces más rápido que una DDR2.
RDRAM :Es un tipo de memoria dinámica RAM.
La primera placa madre para PC con soporte para RDRAM, fue lanzada en el año 1999. En esta computadora, la memoria RDRAM operaba a 400 MHz, con una velocidad de 1600 MB/s, sobre un bus de 16 bits y un factor RIMM de 184 pines. Esto fue considerablemente más rápido que las previas PC-133 SDRAM, que operaban a 133 MHz con 1066 MB/s.
Las RDRAM también se utilizan en varias consolas para videojuegos, comenzando en 1996 con la Nintendo 64. En tanto, Sony utiliza RDRAM en las Playstation 2.
XDR DRAM:Es una implementación de alto desempeño de las DRAM, el sucesor de las memorias Rambus RDRAM . XDR fue diseñado para ser efectivo en sistemas pequeños y de alto desempeño que necesiten memorias de alto desempeño así como en GPUs de alto rendimiento
XDR, también se centra en el ancho de banda soportado pos sus pines, lo que puede beneficiar considerablemente los costos de control en la producción de PCB, esto es debido a que se necesitarían menos caminos (lanes) para la misma cantidad de ancho de banda.
XDR2 DRAM :Está diseñado para ser utilizado en la gama alta de tarjetas gráficas y equipos de red.
DR DRAM:Es una memoria de bus de los bits que operan a velocidades de reloj de 400 MHz y funciona con ambos flancos ascendentes.
SLDRAM:(velocidad de 200MHz) esta memoria fue diseñada para tener mejor rendimiento; corriendo en un bus de 64 bits.
SRAM:Static Random Access Memory (Memoria Estática de Acceso Aleatorio).
es dinámica, estándar no requiere ciclos de recarga de las celdas para datos.
ASYNC SRAM:La antigua caché de los 386, 486 y primeros Pentium, más rápida que la DRAM pero que provoca igualmente estados de espera en el procesador. Su velocidad es de 20 ns, 15 ns 0 12 ns y son independientes de la frecuencia de reloj.
SYNC SRAM: Tiempo 2-1-1-1 ciclos de reloj, velocidades de reloj 66Mhz (todas las operaciones son controladas por el reloj del sistema), velocidad de acceso, 4.5 a 8 nanosegundos.
PIPELINED SRAM: Funciona de manera continuada sincronizada con el procesador a velocidades de hasta 133 MHz. Tarda un poco más en cargar los datos que la anterior, pero una vez cargados, el procesador puede acceder a ellos con más rapidez. Su velocidad es de 4.5 ns a 8 ns.
EDRAM:Significa DRAM integrado. Basado en un condensador de memoria de acceso aleatorio. Tiempo de 35 ns, tiempo de lectura aleatoria de 15 nanosegundos.
ESDRAM:Tipo de memoria que funciona a 133MHz y alcanza una transferencia de hasta 1.6 GB/s
VRAM:( Video ram) Es una memoria DRAM y DIMM diseñado especificamente para su uso en las tarjetas graficas.Es más rápido que la DRAM convencional. A diferencia de la DRAM, se le permite leer y escribir al mismo tiempo. Su frecuencia es de 80 MHz y tiempo de acceso es de 20-25 ns
SGRAM:Es un tipo especializado de SDRAM para adaptadores gráficos. Agrega mejoras como bit masking.
WRAM:Es una tarjeta de video que soporta dos puertos. Permite leer y escribir información de la memoria al mismo tiempo, como en la VRAM, pero está optimizada para la presentación de un gran número de colores y para altas resoluciones de pantalla.
MICROPROCESADOR
Es el Microchip más importante en una computadora, es considerado el cerebro de una computadora. Está constituido por millones de transistores integrados. Este dispositivo se ubica en un zócalo especial en la placa madre y dispone de un sistema de enfriamiento.
ARQUITECTURA Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base. Memoria cache: es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a alcance directo ciertos datos que «predeciblemente» serán utilizados en las siguientes operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo así el tiempo de espera para adquisición de datos. Todos los micros compatibles con PC poseen la llamada cache interna de primer nivel o L1; es decir, la que está dentro del micro, encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Pentium III Coppermine, Athlon Thunderbird, etc.) incluyen también en su interior otro nivel de caché, más grande, aunque algo menos rápida, es la caché de segundo nivel o L2 e incluso los hay con memoria caché de nivel 3, o L3. Coprocesador matemático: unidad de coma flotante. Es la parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el exterior del procesador en otro chip. Esta parte esta considerada como una parte «lógica» junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos.
Registros: son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseñado para control del programador y hay otros que no son diseñados para ser controlados por el procesador pero que la CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos registros. Memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones están almacenados en memoria, y el procesador las accede desde allí. La memoria es una parte interna de la computadora y su función esencial es proporcionar un espacio de almacenamiento para el trabajo en curso. Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es análogo a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un «número de puerto» que el procesador utiliza como si fuera un número de teléfono para llamar circuitos o a partes especiales.
MARCAS: Las principales marcas son INTEL y AMD
• INTEL 8088: Su tamaño es 8 bits y su velocidad es de 5MHz , hasta 8MHz
• INTEL 8086:su tamaño es 16 bits y su velocidad es de 8MHz hasta 10MHz
•INTEL 80286: Su tamaño es 16 bits y su velocidad es de 10MHz hasta 12MHz
• INTEL 80486:su tamaño es de 32 bits y su velocidad 33MHz hasta 50 MHz.
• INTEL PENTIUM I: su tamaño es de 64 bits, velocidad es de 120MHz hasta 200 MHz.
• INTEL PENTIUM II: Su tamaño es de 64 bits, velocidad es de 300MHz hasta 450MHz.
• INTEL PENTIUM III: Su tamaño es de 64 bits, velocidad es de 750MHz hasta 1 GHz
• INTEL PENTIUM IV: Su tamaño es de 128 bits, velocidad es de 1,4 GHz.
• INTEL CELERON: Frecuencia del reloj es de 266MHZ hasta 3.6 GHz, longitud de 250 nm a 32nm.Velocidad del bus 66 MT/s a 800 MT/s. Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros, pero su rendimiento es inferior.
• INTEL CORE DUO: La frecuencia del reloj es de 1,06 HGz hasta 2,50GHz, longitud 65nm, velocidad del bus de datos 533 MT/s a 667 MT/s. Es un microprocesador de sexta generación lanzado en enero del 2006 por Intel, Dispone de dos núcleos de ejecución lo cual hace de este procesador especial para las aplicaciones de subprocesos múltiples y para multitarea. Puede ejecutar varias aplicaciones exigentes simultáneamente, como juegos con gráficos potentes o programas que requieran muchos cálculos, al mismo tiempo que permite descargar música o analizar el PC con un antivirus en segundo plano.
• INTEL CORE DUO II: se refiere a una gama de CPU comerciales de Intel de 64 bits de doble núcleo, la frecuencia del reloj es de 1,06HGz a 3,3GHz,su longitud es de 65nm a 45nm.velocidad del bus de datos es de 533 MT/s a 1600 MT/s.
• INTEL CORE i7(Nehalem): Es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2.La frecuencia del reloj es de 2.66GHz a 3,3GHz.
• INTEL ATOM: Están diseñados para un proceso de fabricación de 45 nm CMOS y destinados a utilizarse en dispositivos móviles de Internet (MID, por sus siglas en inglés), Ultra-portátiles, Teléfonos inteligentes, y otros portátiles de baja potencia y aplicaciones. La frecuencia del reloj es de 600 MHz a 2,13 GHz.
• AMD ANTHLON: Fue el primer procesador x86 de séptima generación y en un principio mantuvo su liderazgo de rendimiento sobre los microprocesadores de Intel. La frecuencia del reloj es de 500 MHz a 2,33 GHz y su longitud es de 0,25 µm a 0,13 µm.
• AMD PHENOM: Es el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera generación de procesadores de tres y cuatro núcleos basados en la microarquitectura K10.
• AMD DURON: Es una gama de microprocesadores de bajo coste compatibles con los Athlon, por lo tanto con arquitectura x86. La diferencia principal entre los Athlon y los Duron es que los Duron solo tienen 64 KiB de memoria caché de segundo nivel (L2), frente a los 256 KiB de los Athlon. La frecuencia del reloj es de 600 MHz a 1,8 GHz.
• AMD TURION: Es una versión de bajo consumo del procesador AMD Athlon destinada a los ordenadores portátiles.
VELOCIDAD DEL RELOJ: Es la velocidad que un ordenador realiza sus operaciones más básicas, como sumar dos números o transferir el valor de un registro a otro. Se mide en ciclos por segundo (hercios).
VELOCIDAD DE BUS: La velocidad del bus es la velocidad máxima con la que se transfieren los datos procesados en el microprocesador hacia otros periféricos como la memoria.
1. Clases de microprocesadores para escritorio:
- Procesador Pentium Dual-Core para escritorio (Socket LGA 775).
- Procesador Pentium (Dual-Core) para escritorio (Socket LGA 1156).
- Procesador Pentium (Dual-Core) para escritorio (Socket LGA 1155).
- Procesador Pentium G9650 basado en la arquitectura Nehalem.
2. Clases de microprocesadores para servidores:
- Procesadores AMD Opteron: Serie 6200, serie 4200, serie 3000.
- Intel Xeon Tulsa sustituyendo a sustituir a los Xeon Woodcrest.
3. Clases de microprocesadores para portátil:
- Procesadores AMD Opteron: Serie 6200, serie 4200, serie 3000.
- Intel Xeon Tulsa sustituyendo a sustituir a los Xeon Woodcrest.
Clases de microprocesadores para portátiles:
- Intel Atom 270
- El Intel Atom 280.
- Core 2 Solo.
- Core 2 Duo.
- AMD Turion X2: Los Turión son la versión de bajo consumo orientado a los portátiles del Athlon 64 X2.
Tipos de encapsulados:
• DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura.
• SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.
• PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el más utilizado, mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.
• SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.
• TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.
• QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje superficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.
• SOJ: Las puntas de los pines se extiende desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.
• QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.
• QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.
• TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.
• BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas
• LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
SISTEMA DE REFRIGERACION: Es por la cual se eliminan las grandes cantidades de calor para evitar el aumento de voltaje que se suministra con fines de overcloking.
INSTALACION DEL MICROPROCESADOR:
- Identificar el tipo de procesador.
- Apagar y desconectar totalmente el equipo.
- Si ya hay un micro instalado, quítelo.
- Conectar el nuevo micro, prestando atención a su orientación.
- Poner silicona termoconductora sobre el micro.
- Instalar y conectar el conjunto de disipador y ventilador.
- Configurar la placa base para el nuevo microprocesador.
- Revisar todo, conecte el equipo.
PARTES DEL MICROPROCESADOR Unidad central: es la que interpreta las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos.
Unidad de control: busca las instrucciones en la memoria principal, para interpretarlas y ejecutarlas, empleando para ello la unidad de proceso.
Unidad de cálculo: es la que realiza las operaciones aritméticas y lógicas con las informaciones que entran en ella a partir del bus de datos y direcciones de acuerdo con las señales que recibe del bus de control.
Unidad de intercambio: es la que adapta el formato de los datos, la velocidad operación y el tipo de señales entre el procesador y los periféricos.
Buses de direcciones: línea de comunicación por donde viaja la información específica de la localización de la dirección de memoria del dato positivo al cual se hace referencia.
Bus de datos: son la línea de comunicación por donde viajan los datos externos e internos del procesador.
Bus de control: línea de comunicación por la cual se controla el intercambio de información con un modulo de la unidad central y los periféricos.
Bus de entrada/salida: es una extensión del bus de datos que recibe los datos de la unidad de entrada que los entrega a la unidad más conveniente o obtiene los datos de la unidad conveniente y los entrega a la unidad de salida.
Ultimo microprocesador INTEL CORE i7:
• FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 líneas en total) directamente, debido a que es mas complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI , EVGA , GigaByte , Intel , MSI y XFX.
• El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.
• Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos.
• Soporte para DDR3 únicamente
• Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.
• Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado.
• HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde el sistema operativo. Esta característica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT.
• Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.
• Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
• 731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12 MiB de memoria caché).
• Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía.
• Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).
